特許

J-GLOBAL ID：201103074892520620

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 谷山 博己
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (3件)： 萩原 康司 ,  金本 哲男 ,  亀谷 美明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-369627
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168668
特許番号：特許第4011900号
出願日： 2001年12月04日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 処理液を供給する処理液供給手段と,不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と,前記処理液に前記不活性ガスを混合し,不活性ガスによって圧力を加えられた処理液を基板に吐出する二流体混合ノズルを備え,前記処理液によって基板を処理する基板処理装置であって, 前記不活性ガス供給手段に,前記処理液の表面張力を低下させる流体と前記不活性ガスとを混合する流体混合手段を備えたことを特徴とする,基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B08B 3/02 ( 200 6.01) ,  G02F 1/13 ( 200 6.01) ,  G02F 1/1333 ( 200 6.01) ,  C03C 23/00 ( 200 6.01)

FI (8件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 647 Z ,  B08B 3/02 B ,  B08B 3/02 D ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/133 500 ,  C03C 23/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 2流体噴出ノズル及びこれを使用した2流体噴流洗浄装置並びに2流体噴流洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-153382   出願人：島田理化工業株式会社
• 基板乾燥方法および基板乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-120939   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• レジストの洗浄装置及び現像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190123   出願人：株式会社東芝