特許
J-GLOBAL ID：201103075344727094
高精度な貫通孔を有する多層板、及び、回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡邉 一平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172188
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368424
特許番号：特許第4034046号
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の板状体が積層されてなり、パンチとダイから構成される打抜加工機により形成された複数の貫通孔が開けられた多層板であって、
板状体を所望枚数用意し、
前記パンチにより第一の板状体に第一の孔部を開け、その第一の孔部から前記パンチを抜かない状態で、前記第一の板状体をストリッパーに密着させて引き上げ、
前記パンチにより第二の板状体に第二の孔部を開け、その第二の孔部から前記パンチを抜かない状態で、前記第二の板状体を前記第一の板状体とともに引き上げ、
以降、孔部を開けパンチを積層軸として板状体を積層することを繰り返して作製され、
前記貫通孔の面の輪郭度が、8μm以下であることを特徴とする高精度な貫通孔を有する多層板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 X
, H05K 3/00 K
