高靭性高熱伝導性硬化性樹脂組成物、その硬化物及びモールド電機機器

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-205411
公開番号（公開出願番号）：特開2011-057734
出願日： 2009年09月07日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：

【課題】モールド硬化物と絶縁円筒間に生じる剥離やクラックを低減するモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】1分子当たり2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、無機充填材と、界面活性剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であって、前記組成物によりアルミナセラミックをモールドし、室温まで冷却したとき応力安全率が7以上、歪安全率が10以上、許容欠陥寸法が0.1mm以上で、前記硬化物の熱伝導率が0.7〜2.5W/m・Kであることを特徴とするモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1分子当たり2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、無機充填材と、界面活性剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であって、前記組成物によりアルミナセラミックをモールドし、室温まで冷却したとき応力安全率が7以上、歪安全率が10以上、許容欠陥寸法が0.1mm以上で、前記硬化物の熱伝導率が0.7〜2.5W/m・Kであることを特徴とするモールド用高靭性高熱伝導性熱硬化性樹脂組成物の樹脂硬化物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08G 59/42 , H01F 27/32

FI (4件)：

C08L63/00 C , C08K3/36 , C08G59/42 , H01F27/32 A

Fターム (23件)：

4J002BG042 , 4J002BG052 , 4J002BG062 , 4J002CD001 , 4J002CD031 , 4J002CD051 , 4J002DJ017 , 4J002EF126 , 4J002EL136 , 4J002FD017 , 4J002FD146 , 4J002FD150 , 4J002FD179 , 4J002FD318 , 4J002GJ02 , 4J002GQ01 , 4J036AA01 , 4J036AC01 , 4J036AD08 , 4J036DB15 , 4J036FA05 , 4J036JA07 , 5E044AC01

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-186349 出願人：株式会社日立製作所
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-247159 出願人：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-354815 出願人：東芝ケミカル株式会社

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