特許

J-GLOBAL ID：201103075522737295

配線構造およびその製造方法

発明者： 矢板 信 ,  石井 仁 ,  町田 克之 ,  斎藤 國夫 ,  前田 正彦
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-048127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252279
特許番号：特許第3481877号
出願日： 1999年02月25日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板上に形成された銅からなる配線と、この配線の露出面を被覆するニッケルのメッキ膜からなる保護膜とを備え、前記保護膜は、前記ニッケルのメッキ膜とその表面を覆うルテニウムのメッキ膜とから構成されていることを特徴とする配線構造。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/288

FI (3件)：

H01L 21/28 301 Z ,  H01L 21/288 M ,  H01L 21/88 R

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-171915   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-000341
  
• 半導体集積回路配線構造体及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-310633   出願人：川崎製鉄株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-171915   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-000341
  
• 特開平2-000341
  
• 半導体集積回路配線構造体及び製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-310633   出願人：川崎製鉄株式会社