特許
J-GLOBAL ID:201103075834797503
部品実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-094692
公開番号(公開出願番号):特開2011-228377
出願日: 2010年04月16日
公開日(公表日): 2011年11月10日
要約:
【課題】部品取出し時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】テープフィーダから吸着ノズルによって部品を取り出す部品取出し工程後に実行される部品状態確認工程(ST2)において、吸着エラー、認識エラーが検出されたならば、キャリアテープを1ピッチ送り(ST4)した後に撮像手段によって部品取出位置を撮像して部品の有無を確認し(ST5)、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置認識結果に基づいて吸着ノズルによる部品取出位置を補正(ST6)した後に部品取出動作を実行し、部品無しが確認された場合にはキャリアテープのピッチ送りの度に部品の有無確認を、部品有りが確認されるまで反復実行する。【選択図】図6
請求項(抜粋):
部品供給部に配置されたテープフィーダに装着されたキャリアテープから、実装ヘッドによって部品を真空吸着により取出して基板に移送搭載する部品実装方法であって、
前記テープフィーダにおいて前記キャリアテープをピッチ送りして前記部品を前記実装ヘッドによる部品取出位置に移動させるとともに、前記実装ヘッドを前記テープフィーダ部品取出位置に移動させて、前記部品を吸着ノズルによって吸着保持して取り出す部品取出工程と、
前記部品取出工程後に、前記吸着ノズルが部品を正常に吸着保持していない吸着エラーまたは前記部品を正常に認識できない認識エラーのいずれかまたは双方が発生したか否かを検出する部品状態確認工程と、
前記部品状態確認工程において吸着エラーまたは認識エラーが検出されたならば、前記キャリアテープのピッチ送りを1回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認工程とを含み、
前記部品確認工程において、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置を認識し、この位置認識結果に基づいて前記吸着ノズルによる部品取出位置を補正した後に部品取出動作を実行し、
部品無しが確認された場合には、前記キャリアテープのピッチ送りを1回実行した後に撮像手段によって前記部品取出位置を撮像して部品の有無を確認する部品確認処理を、前記部品有りが確認されるまで反復実行することを特徴とする部品実装方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K13/04 B
, H05K13/08 A
Fターム (20件):
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD12
, 5E313DD34
, 5E313EE01
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FF11
, 5E313FF28
, 5E313FF31
, 5E313FG01
引用特許:
審査官引用 (2件)
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電子部品実装方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-034835
出願人:松下電器産業株式会社
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電子部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-032082
出願人:株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
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