特許
J-GLOBAL ID：200903045407770527
電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-034835
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214476
出願日： 2006年02月13日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：
【課題】部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】部品供給部に配列されたテープフィーダの部品取出し位置から、搭載ヘッド8によって部品を取り出して基板に移送搭載する電子部品実装方法において、搭載ヘッド8によって取り出された状態の部品Pを部品認識カメラ10によって撮像して認識する部品認識において、搭載ヘッド8が電子部品を保持していない旨判定されたならば、搭載ヘッド8に備えられた基板認識カメラ9を部品取り出し位置上へ移動させて部品Pの有無を検出しながらテープピッチ送りを部品を検出するまで行うことによって、当該テープフィーダにおける部品切れの有無を判定する。これにより、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
電子部品を部品取出し位置へ供給するパーツフィーダが配列された部品供給部と、前記パーツフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識する部品認識手段と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し下方に位置する検出対象物を検出する検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
前記部品取出し位置から前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品を前記部品認識手段によって認識する部品認識工程と、部品認識工程後の電子部品を前記基板に実装する実装工程とを含み、
前記部品認識工程において前記搭載ヘッドが電子部品を保持していない旨判定されたならば、前記検出手段を前記部品取出し位置上へ移動させて前記電子部品の有無を検出することを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/02 B
, H05K13/04 A
5E313AA01
, 5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD31
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313EE37
, 5E313FF05
, 5E313FF33
