特許
J-GLOBAL ID：201103075944119454

樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板

発明者：
北井 佑季

北井 佑季 について

, 
藤原 弘明

藤原 弘明 について

, 
齋藤 宏典

齋藤 宏典 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-118155
公開番号（公開出願番号）：特開2011-246516
出願日： 2010年05月24日
公開日（公表日）： 2011年12月08日
要約：
【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】軟化点が50°C以上であって、平均エポキシ当量が300g/eq以下であって、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤(B)と、ホスファゼン化合物(C)と、金属石鹸(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
軟化点が50°C以上であって、平均エポキシ当量が300g/eq以下であって、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、 1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤(B)と、 ホスファゼン化合物(C)と、 金属石鹸(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08G 59/40 ,  C08L 63/00 ,  C08K 5/315 ,  C08K 5/539 ,  C08J 5/24 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/08
FI (7件)：
C08G59/40 ,  C08L63/00 Z ,  C08K5/315 ,  C08K5/5399 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 610L ,  B32B15/08 J
Fターム (68件)：
4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD42 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF13 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AH03A ,  4F100AK53A ,  4F100AK54A ,  4F100AL01A ,  4F100AT00A ,  4F100CA02A ,  4F100DE01A ,  4F100DG01A ,  4F100DG11 ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA04A ,  4F100JA07A ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100YY00A ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CH07X ,  4J002DJ019 ,  4J002EG028 ,  4J002EG038 ,  4J002EG088 ,  4J002ER006 ,  4J002ET006 ,  4J002EW157 ,  4J002FD019 ,  4J002FD137 ,  4J002FD146 ,  4J002FD158 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AC00 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA02 ,  4J036DB02 ,  4J036DC27 ,  4J036DC30 ,  4J036DC32 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA12 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
引用特許：
審査官引用 (5件)
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