特許
J-GLOBAL ID：201103076247321810
冷却部品取付方法及び冷却部品取付装置
出願人/特許権者：
株式会社日立製作所
株式会社日立製作所 について
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-065187
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260920
特許番号：特許第3853533号
出願日： 1999年03月11日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 電子部品が取り付けられた多層配線基板に、冷却部品を取り付ける冷却部品取付方法において、
上記電子部品の発熱を熱伝導部材を介して上記冷却部品に伝達して、放熱するとともに、
上記電子部品若しくは上記冷却部品の少なくとも一方に予め供給されている上記熱伝導部材を加熱し、溶融若しくは軟化した後、上記電子部品若しくは上記冷却部品の少なくとも一方を移動して両者を接近させ、上記電子部品と上記冷却部品が上記熱伝導部材を介して接触した後の移動速度を、両者が接触する前の移動速度よりも遅くするとともに、
さらに、上記電子部品が取り付けられた多層配線基板と、上記冷却部品を独立して温度制御することにより、所定温度まで加熱して上記熱伝導部材を溶融若しくは軟化した後、上記熱伝導部材を介して両者を熱的に接続したことを特徴とする冷却部品取付方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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特開平4-083363
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搭載機
公報種別：公開公報 出願番号：特願平5-216426 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社 -
接合方法および接合装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願平4-048296 出願人：株式会社日立製作所
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