特許

J-GLOBAL ID：201103076307437759

電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品

発明者： 上野 崇 ,  小田 伸浩
出願人/特許権者： 株式会社フルヤ金属
代理人 (2件)： 柳瀬 睦肇 ,  渡部 温
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333334
公開番号（公開出願番号）：特開2002-140929
特許番号：特許第4571741号
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Agを主成分とした電子部品用金属材料であって、Auを0.1wt%以上10wt%以下の範囲で含有し、更にはそのAg-Au合金材料にAl、Ti、Pd、V、Ta、W、Mo、Cr、Ru、Mgからなる群から選ばれた複数の金属元素の内より1種類以上の金属元素を0.1wt%以上5.0wt%以下添加してなる合金からなることを特徴とする電子部品用金属材料。

IPC (8件)：

H01B 1/02 ( 200 6.01) ,  C22C 5/06 ( 200 6.01) ,  H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/285 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  H01L 23/52 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  H05K 3/06 ( 200 6.01)

FI (10件)：

H01B 1/02 Z ,  H01B 1/02 C ,  C22C 5/06 C ,  H01B 13/00 503 D ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/88 M ,  H05K 1/09 A ,  H05K 1/09 B ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/06 M

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-092980   出願人：ソニー株式会社, 株式会社フルヤ金属
• スパッタリングターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-140336   出願人：凸版印刷株式会社, 住友金属鉱山株式会社
• 特開昭58-107450
  

審査官引用 (4件)

• 電子部品用金属材料、電子部品、電子機器、金属材料の加工方法及び電子光学部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-092980   出願人：ソニー株式会社, 株式会社フルヤ金属
• スパッタリングターゲット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-140336   出願人：凸版印刷株式会社, 住友金属鉱山株式会社
• 特開昭58-107450
  
• 特開昭58-107450