特許
J-GLOBAL ID：201103076390107307

熱交換モジュールとその応用装置

発明者：
中野 裕二

中野 裕二 について

, 
植田 明夫

植田 明夫 について


出願人/特許権者：
パナソニックエコシステムズ株式会社

パナソニックエコシステムズ株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-354326
公開番号（公開出願番号）：特開2001-174021
特許番号：特許第4628510号
出願日： 1999年12月14日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱交換素子を積層した熱交換ユニットを略箱形状の外郭内に複数有し、前記熱交換ユニットは、対向する積層方向の2面を吸込面、吹出面とした給気風路と、対向する積層方向の他の2面を吸込面、吹出面とした排気風路を有し、 これら4面の吸込面、吹出面で形成する境界部分のうち、対向する2つの境界部分を接触部として、この接触部同士が接触するように複数個の前記熱交換ユニットを複数段積み上げ、 前記接触部以外の吸込面、吹出面で形成する境界部分を稜線部とし、 前記接触部と前記外郭を結ぶ位置に熱交換ユニット仕切板を設け前記熱交換ユニットを仕切るとともに、 前記熱交換ユニットのそれぞれの前記稜線部と前記外郭を結ぶ風路仕切板を設け、給気風路および排気風路を仕切る構成とし、 前記外郭を形成する面のうち、前記稜線部と対向する少なくとも1つの面を点検カバーとして、 前記風路仕切板と前記熱交換ユニット仕切板と前記点検カバーとを一体に形成した熱交換モジュール。
IPC (1件)：
F24F 7/08 ( 200 6.01)
FI (2件)：
F24F 7/08 101 G ,  F24F 7/08 101 Z
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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