チップ抵抗器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長屋文雄 , 長屋直樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251559
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068502
特許番号：特許第3665591号
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】チップ抵抗器であって、絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された一対の第1上面電極層で、銀パラジウム系厚膜により形成されている第1上面電極層と、該一対の第1上面電極層間に形成された抵抗層と、該抵抗層を覆うように形成された保護層と、該保護層と接するメッキ層と、該第1上面電極層の上面に積層して設けられた第2上面電極層であって、少なくとも、該メッキ層と保護層の境界位置の下側に接して設けられ、パラジウム含有量が重量比で1%以下である銀系厚膜により形成されている第2上面電極層と、を有することを特徴とするチップ抵抗器。

IPC (1件)：