WET処理方法と装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182060
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015469
特許番号：特許第3296428号
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体処理装置製造過程におけるウエハのエッチング処理後の洗浄工程であるWET処理方法において、第1の洗浄液を急速排液し、同時に液面が降下可能な液量でリンス槽のウエハの平面に対向する内壁の全幅に沿って第2の洗浄液を膜状に急速吐出する内壁洗浄ステップと、前記リンス槽の内壁に沿って吐出された洗浄水を前記第2の洗浄液の下降液面の位置で、かつ下降する第1の洗浄液に混入する以前に回収する内壁洗浄水回収ステップと、前記内壁洗浄ステップ後、清浄な第2の洗浄液を前記リンス槽に注入する清浄水注入ステップとを有するWET処理方法。

IPC (3件)：