特許
J-GLOBAL ID：201103076609535741
ウェーハの平面加工装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001318
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021828
特許番号：特許第3117132号
出願日： 1999年01月06日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面に保護膜が貼り付けられたウェーハの裏面を加工するウェーハの平面加工装置であって、前記ウェーハの保護膜側を吸着保持するチャックテーブルと、前記ウェーハの裏面を加工する砥石若しくは研磨布を有する加工ステージと、前記加工ステージで裏面が加工されたウェーハの裏面を洗浄する第1洗浄手段と、前記加工ステージで裏面が加工されたウェーハの保護膜を洗浄する第2洗浄手段と、吸着パッドを備えるとともに、該吸着パッドで前記ウェーハの裏面を吸着保持した状態のままで前記第2洗浄手段で該ウェーハの表面全面の保護膜を洗浄可能とした搬送手段と、を備えたことを特徴とするウェーハの平面加工装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 644
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 644 C
