特許

J-GLOBAL ID：201103076837322340

高周波増幅器を有する積層電子部品

発明者： 須崎 秀史 ,  立岡 一樹 ,  金澤 邦彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-137320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320251
特許番号：特許第3510181号
出願日： 2000年05月10日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 少なくとも1つの高周波増幅器と2以上の誘電体層とを有する積層電子部品であって、前記高周波増幅器に直流バイアス電流を供給するバイアス回路において、直流電源と前記高周波増幅器への給電点とを接続する伝送線路を有し、前記伝送線路が信号ライン線と接地導体とを含み、前記信号ライン線が、前記誘電体層を介し、前記接地導体を挟まないように配置された2以上の導電層からなることを特徴とする積層電子部品。

IPC (4件)：

H03F 3/60 ,  H01G 4/40 ,  H01P 5/08 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H03F 3/60 ,  H01P 5/08 L ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 4/40 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 高周波電力増幅器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-164348   出願人：松下電器産業株式会社
• 高周波半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158266   出願人：富士通株式会社, 富士通カンタムデバイス株式会社
• 特開昭57-037903
  
• 高周波電力増幅器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-000603   出願人：松下電器産業株式会社