特許
J-GLOBAL ID：201103076923482636
複同調回路の結合調整構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
天田 昌行
, 青木 宏義
, 岡田 喜雅
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249509
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059724
特許番号：特許第4397134号
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント基板と、このプリント基板の一面側及び他面側の対向領域に形成された導電パターンを接続導体にてジグザク状に接続してなる第1コイルを有する第1の同調回路と、前記プリントの一面側及び他面側の対向領域に形成された導電パターンを接続導体にてジグザク状に接続してなり一端部が前記第1コイルの一端部に近接配置された第2コイルを有する第2の同調回路と、前記プリント基板の一面側に形成された第1の接地用導電パターンと、前記プリント基板の一面側に形成され前記第1、第2コイル間を横切るように前記第1の接地用導電パターンから延出された第1の調整用導電パターンと、前記プリント基板の他面側に形成された第2の接地用導電パターンと、前記プリント基板の他面側に形成され前記第1、第2コイル間を横切るように前記第2の接地用導電パターンから延出された第2の調整用導電パターンとを備え、前記第1のコイルと前記第2のコイルとが互いに向かい合ってコイル軸が直線状に配置され、前記第1、第2の調整用導電パターンが導体によって接続され、前記第1の調整用導電パターンと第2の調整用導電パターンとを接続する導体は、前記第1、第2の調整用導電パターン間の前記プリント基板に形成されたスルーホールに充填されてなり、前記第1の調整用導電パターンを切断することによってM結を調整するようにしたことを特徴とする複同調回路の結合調整構造。
IPC (8件)：
H01F 19/00 ( 200 6.01)
, H01F 27/00 ( 200 6.01)
, H01F 17/00 ( 200 6.01)
, H01F 17/02 ( 200 6.01)
, H03H 7/01 ( 200 6.01)
, H03H 7/09 ( 200 6.01)
, H03J 1/00 ( 200 6.01)
, H05K 1/16 ( 200 6.01)
H01F 19/00 Z
, H01F 15/00 C
, H01F 17/00 A
, H01F 17/02
, H03H 7/01 B
, H03H 7/09 Z
, H03J 1/00 B
, H05K 1/16 B
