特許
J-GLOBAL ID：201103077154104131

光モジュール及びその製造方法

発明者：
金子 勝弘

金子 勝弘 について

, 
棚橋 成夫

棚橋 成夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292273
公開番号（公開出願番号）：特開2002-098863
特許番号：特許第3764640号
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電気回路が形成された基板と、 該基板上に受光面または発光面を前記基板側に向けてフリップチップ実装されている面受光型光素子または面発光型光素子と、 前記基板上に形成され、前記面受光型光素子または面発光型光素子に光接続された光導波路と、 前記基板および前記受光面または発光面間に充填されるとともに前記面受光型光素子または前記面発光型光素子および前記光導波路の光接続部を覆うアンダーフィル樹脂であって、電気的に絶縁性であるとともに前記光導波路のクラッド部の屈折率に等しいかまたは小さな屈折率を有するアンダーフィル樹脂と、を具備して成る光モジュールであって、 前記アンダーフィル樹脂は、 シリコン原子に水酸基や、ビニル基やフェニル基・メチル基等の有機成分が末端基として付帯したモノマーあるいはオリゴマーと光重合促進剤とを含有し、光照射によって脱水重合や脱アルコール重合により近赤外光の吸収の要因となる-OHや-CHが脱離されて、光透過性が高くなるシロキサンポリマ樹脂であり、 前記アンダーフィル樹脂には、 前記光導波路側から入射した光が照射された経路の光透過性をその周囲の光透過性よりも高くすることにより形成した光経路が設けられている光モジュール。
IPC (5件)：
G02B 6/42 ( 200 6.01) ,  G02B 6/122 ( 200 6.01) ,  H01L 31/0232 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01) ,  H01S 5/022 ( 200 6.01)
FI (5件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/022
引用特許：
審査官引用 (4件)
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