電子部品実装装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-194722
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024317
特許番号：特許第3583319号
出願日： 1999年07月08日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】突起電極を有する電子部品を複数個収納する電子部品供給装置と、前記電子部品供給装置から電子部品を順次取り出す装着ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された電子部品の突起電極にフラックスを転写するフラックス転写装置と、前記突起電極にフラックスが転写された電子部品が実装される電極パッドを有するプリント基板を搭載するステージとを具備した電子部品実装装置において、前記フラックス転写装置が、フラックス供給部と、このフラックス供給部から供給されるフラックスを回転駆動される円盤上に貯溜するフラックス貯溜部と、このフラックス貯溜部に供給されたフラックスの塗布厚が所定塗布厚となるようにならすスキージと、前記スキージでならされた余剰フラックスを前記円盤の中央部から排出するフラックス排出部とで構成されていることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K 3/34 503 B

引用特許：

出願人引用 (5件)

フラックス供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-218961 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭58-131741
特開昭62-129180

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審査官引用 (5件)

フラックス供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-218961 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭58-131741
特開昭62-129180

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