特許
J-GLOBAL ID：201103077595127234
回路形成基板製造方法及び回路形成基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
溝井 章司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-504732
特許番号：特許第4365061号
出願日： 1999年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】発熱素子を配置する回路形成基板を製造する回路形成基板製造方法において、
シート穴が存在しないカーボン系シートへ上記カーボン系シートを支持する物質を密着させて熱拡散シートを形成する熱拡散シート形成工程と、
上記熱拡散シート形成工程で形成した熱拡散シートに貫通するシート穴を形成するシート穴形成工程と、
上記シート穴形成工程で形成したシート穴の側面に電気絶縁材を密着させることにより上記回路形成基板のコアを形成する絶縁材密着工程と
を備えたことを特徴とする回路形成基板製造方法。
IPC (4件)：
H05K 1/05 ( 200 6.01)
, H05K 3/44 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
H05K 1/05 B
, H05K 3/44 B
, H05K 1/02 C
, H05K 1/03 630 A
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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