特許
J-GLOBAL ID:201103077597117651
粘着性プレートからの部品剥がし方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小森 久夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-304103
公開番号(公開出願番号):特開2001-127490
特許番号:特許第3767283号
出願日: 1999年10月26日
公開日(公表日): 2001年05月11日
請求項(抜粋):
【請求項1】プレート上に貼り付けられている弾性のある粘着層上に、1列ごとに複数の部品が整列して接着している状態で、
複数の部品の近傍の粘着層をプッシャーで一度に押し込み、さらに上方から各部品を吸着ノズルで一度に吸着して剥がす、一連の動作を1列に並んだ複数の部品を単位として行う、粘着性プレートからの部品剥がし方法。
IPC (3件):
H05K 13/02 ( 200 6.01)
, H01G 13/00 ( 200 6.01)
, H01L 21/67 ( 200 6.01)
FI (3件):
H05K 13/02 Z
, H01G 13/00 311 B
, H01L 21/68 E
引用特許:
出願人引用 (3件)
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特開平3-283633
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チップ剥離装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-048584
出願人:古河電気工業株式会社
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半導体チップ取上装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180794
出願人:株式会社テスコン
審査官引用 (3件)
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特開平3-283633
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チップ剥離装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-048584
出願人:古河電気工業株式会社
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半導体チップ取上装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180794
出願人:株式会社テスコン
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