特許

J-GLOBAL ID：201103077675550570

赤外線データ通信モジュールの製造方法

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (3件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  福元 義和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-256663
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085732
特許番号：特許第4064579号
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】長手状をした基板を用い、この基板の片面上に、上記基板の短手方向に延びる長矩形状の個別エリアが上記基板の長手方向に複数並ぶ列を、上記基板の短手方向に並ぶように複数列設定するとともに、各個別エリアにそれぞれ各個別エリアの長手方向に離れて配置された発光素子と受光素子とを含む所定の電子部品を搭載し、上記電子部品を樹脂封止する封止工程を施し、上記基板を上記個別エリアごとに分割して上記発光素子と上記受光素子とが1組ずつの組み合わせとされた複数の赤外線データ通信モジュールを得る赤外線データ通信モジュールの製造方法であって、 上記封止工程においては、上記個別エリアが上記基板の長手方向に複数並ぶ列のそれぞれに対して、上記基板の長手方向に隣接する2以上の個別エリアごとに分けて一括して樹脂封止することを特徴とする、赤外線データ通信モジュールの製造方法。

IPC (8件)：

H01L 31/12 ( 200 6.01) ,  H01L 31/02 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01) ,  H04B 10/02 ( 200 6.01) ,  H04B 10/28 ( 200 6.01) ,  H04B 10/10 ( 200 6.01) ,  H04B 10/105 ( 200 6.01) ,  H04B 10/22 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 31/12 B ,  H01L 31/02 B ,  H01L 33/00 N ,  H04B 9/00 W ,  H04B 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-233244   出願人：シャープ株式会社
• 表面実装型半導体発光装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-133038   出願人：サンケン電気株式会社