特許

J-GLOBAL ID：201103077733137645

プリント配線板の接続方法および接続構造

発明者： 小島 克明 ,  三宅 敏広 ,  岩間 弘泰 ,  戸谷 眞 ,  矢崎 芳太郎
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-161822
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111209
特許番号：特許第3826676号
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第1のプリント配線板に形成した導体パターンのランドと、第2のプリント配線板に形成した導体パターンのランドを重ねて配置する工程と、 接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに当該部位に外部から圧力を加えて、第1のプリント配線板のランドと第2のプリント配線板のランドを電気的に接続するとともに、この電気接続部に前記第1のプリント配線板での絶縁基板材料から延びる熱可塑性樹脂の一部を供給して該電気接続部を熱可塑性樹脂にて封止する工程と、 を備えたことを特徴とするプリント配線板の接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 3/36 B ,  H05K 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239642   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路基板並びに電極接続体及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-016337   出願人：松下電器産業株式会社