多連チップ抵抗器の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-228603
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043717
特許番号：特許第4547781号
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】方形基板の対向側面部における複数の溝部およびこの複数の溝部と対応する方形基板の表裏面に銀系の導電ペーストをスルーホール印刷および焼成することにより複数の抵抗体が並列接続される複数対の電極を形成し、その後、前記方形基板の対向側面部における複数の溝部以外の箇所に、方形基板の対向側面部における複数の溝部に形成された電極を埋没させないようにローラー塗布による導電性の樹脂ペーストの転写および硬化により複数の端面電極を形成したことを特徴とする多連チップ抵抗器の製造方法。

IPC (2件)：