ハイブリッドリレー

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小栗昌平 , 市川利光 , 橋本公秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-204786
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119228
出願日： 2010年09月13日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】半導体スイッチが高熱となることを防止できるハイブリッドリレーを提供する。【解決手段】本発明によるハイブリッドリレーは、駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチ12と、この機械式接点スイッチ12と並列に接続される半導体スイッチ13とを備え、電源より負荷に供給する給電路として、機械式接点スイッチ12による第1給電路と、半導体スイッチ13による第2給電路とを並列接続したハイブリッドリレーであって、半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに電路を閉じる安全回路部として例えば温度ヒューズF1を具備している。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

駆動部により接点が開閉される機械式接点スイッチと、前記機械式接点スイッチと並列に接続される半導体スイッチとを備え、電源より負荷に供給する給電路として、前記機械式接点スイッチによる第1給電路と、前記半導体スイッチによる第2給電路とを並列接続したハイブリッドリレーであって、前記半導体スイッチの温度が所定温度以上となったときに給電制御を行う安全回路部を具備したハイブリッドリレー。

IPC (1件)：

H01H 47/00

FI (1件)：

H01H47/00 J

Fターム (4件)：

5G057AA01 , 5G057AA06 , 5G057BB06 , 5G057BB07

引用特許：

審査官引用 (5件)

特公昭60-030048
特開昭55-117844
ハイブリッドリレー
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-019034 出願人：松下電工株式会社

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