特許
J-GLOBAL ID：201103078074463080
プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-107631
公開番号（公開出願番号）：特開2002-305376
特許番号：特許第4684454号
出願日： 2001年04月05日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 導体板上に複数の略円錐型の導体バンプを形成する工程と、
前記導体バンプ上に未硬化の絶縁材料基板をセットする工程と、
前記絶縁材料基板が硬化しない温度で加熱しながら前記導体板および絶縁材料基板を緩衝材を介して加圧して前記導体バンプを前記絶縁材料基板に貫通させる工程と、
前記導体バンプおよび絶縁材料基板を加熱硬化させる工程と、
前記導体板をパターニングして所定の配線パターンを備えた単層配線板を形成する工程と、
前記単層配線板における加熱硬化後の絶縁材料基板の表面又は配線パターン面に接着剤を塗布して基板ユニットを形成する工程と、
複数の基板ユニットを積層して多層板前駆体を形成する工程と、
前記多層板前駆体を加熱下に加圧して前記導体バンプと前記配線パターンとを接続すると共に前記接着剤層を硬化させる工程と
を具備するプリント配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 K
, H05K 3/46 Q
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 501 W
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
