特許

J-GLOBAL ID：201103078413169502

電力用半導体装置

発明者： 大河内 靖之
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-353257
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083915
特許番号：特許第3578335号
出願日： 2000年11月20日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電力用半導体素子チップを挟んで金属放熱板が両面に配設されてなる半導体モジュールと、前記半導体モジュールの前記金属放熱板に接して配置されたヒートシンクと、前記半導体モジュールの反ヒートシンク側の前記金属放熱板を付勢して前記半導体モジュールのヒートシンク側の前記金属放熱板を前記ヒートシンクの表面に押しつけるとともに前記反ヒートシンク側の前記金属放熱板から吸熱する良熱伝導性の付勢保持部材と、を備え、前記付勢保持部材は、前記半導体モジュールを押圧付勢する梁部と、前記梁部の両端からヒートシンク側に突出する少なくとも一対の脚部とを有することを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/40 Z ,  H01L 23/46 Z ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-081002   出願人：富士電機株式会社
• 半導体デバイスの放熱取付け構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212359   出願人：株式会社宇宙通信基礎技術研究所