特許
J-GLOBAL ID:201103078422028431

研磨パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三原 秀子
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-248487
公開番号(公開出願番号):特開2001-071257
特許番号:特許第3624232号
出願日: 1999年09月02日
公開日(公表日): 2001年03月21日
請求項(抜粋):
【請求項1】被処理物表面の平坦化をおこなう機械研磨に用いる研磨パッドであって、メタセシス重合性環状オレフィンの開環重合体からなる樹脂で形成され、該樹脂の熱変形温度が90°C以上、圧縮弾性率が10,000kgf/cm2(980MPa)以上、吸水率が0.25質量%以下であることを特徴とする研磨パッド。
IPC (4件):
B24B 37/00 ,  C08G 61/06 ,  C08L 65/00 ,  H01L 21/304
FI (4件):
B24B 37/00 C ,  C08G 61/06 ,  C08L 65/00 ,  H01L 21/304 622 F
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る