特許
J-GLOBAL ID：201103078754343837
レーザ加工装置及び加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249435
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053574
特許番号：特許第3522717号
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザビームを出射するレーザ光源と、前記レーザ光源から出射したレーザビームを走査する走査手段と、加工対象物を保持するステージと、前記走査手段と前記ステージとの間のレーザビームの光路を横切るように配置されたマスクであって、該マスクは、レーザビームを遮光する領域内に、レーザビームを透過させる複数の透過領域を有し、該透過領域の各々は、当該位置におけるレーザビームのビームスポットよりも小さい前記マスクと、前記走査手段と前記マスクとの間に配置され、走査されたレーザビームを、該マスクの配置された面上においてレーザビームのスポットサイズが最小になるように、該マスクの配置された面上に集束させる第1の集束光学系と、前記マスクの透過領域を透過したレーザビームを前記ステージに保持された加工対象物上に集束させる第2の集束光学系とを有するレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/06
, B23K 26/08
, B23K 101:42
B23K 26/06 A
, B23K 26/06 J
, B23K 26/08 B
, B23K 101:42
