電子部品実装機及びその方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-220761
公開番号（公開出願番号）：特開2001-044699
特許番号：特許第4178678号
出願日： 1999年08月04日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】ロボットにより駆動位置決めされるヘッド部により部品供給部から電子部品を取り出し、位置決めされた基板の所定の位置に、前記部品を装着していく電子部品実装機であって、部品を装着する生産稼動前に、前記ロボットのエージング動作の設定を行う設定手段と、前記エージング動作により負荷低減状態になったことを検出する検出手段と、該検出手段の信号によりエージング動作を完了し生産稼動に入るよう判断する制御手段とを備え、前記エージング動作は、前記ロボットの駆動の加速度または移動量を予め設定した段階に沿って上昇させることを特徴とする電子部品実装機。

IPC (2件)：