配線基板およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-291102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-100844
特許番号：特許第4646373号
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年04月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基体と、硫黄分を含有する窒化アルミニウム成分、及び金属成分を含み、前記絶縁基体の表面に形成されたメタライズ配線導体と、該メタライズ配線導体における前記絶縁基体から露出する表面に被着されためっき金属層とを備えた配線基板であって、前記メタライズ配線導体は、前記絶縁基体から露出する表面の硫黄分が5ppm以下であることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：