特許
J-GLOBAL ID：201103079973966862

水不溶性で粘着性物質の表面電荷調節方法

発明者：
坂本 英俊

坂本 英俊 について

, 
境 健自

境 健自 について


出願人/特許権者：
ハイモ株式会社

ハイモ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-290297
公開番号（公開出願番号）：特開2002-173893
特許番号：特許第3912572号
出願日： 2000年09月25日
公開日（公表日）： 2002年06月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 製紙工程中、シ-ト形成に先だって、機械パルプを主体とする製紙原料中に、木材由来のコロイド状になって分散する水不溶性で粘着性物質が凝集、粗大化し、ピッチとなるのを防止するため、原料パルプチェストあるいは原料パルプチェスト配管出口において、ジアリルアンモニウム塩系単量体及び/または下記一般式(1)で表わされるカチオン性単量体とアクリルアミドから構成される四級アンモニウム塩基を有し、イオン当量が0.60〜4.00meq/gである共重合体を添加、処理した後、抄紙することを特徴とする水不溶性で粘着性物質の表面電荷調節方法。 R1は水素またはメチル基、R2はメチル基またはエチル基、R3はメチル基、エチル基あるいはベンジル基、R4はメチル基あるいはエチル基、Aは酸素原子またはNH、BはC2〜C3のアルキレン基またはアルコキシレン基、X1 は陰イオン。
IPC (8件)：
D21H 21/02 ( 200 6.01) ,  C08F 2/20 ( 200 6.01) ,  C08F 2/24 ( 200 6.01) ,  C08F 220/34 ( 200 6.01) ,  C08F 220/56 ( 200 6.01) ,  C08F 220/60 ( 200 6.01) ,  C08F 226/04 ( 200 6.01) ,  D21H 17/45 ( 200 6.01)
FI (8件)：
D21H 21/02 ,  C08F 2/20 ,  C08F 2/24 Z ,  C08F 220/34 ,  C08F 220/56 ,  C08F 220/60 ,  C08F 226/04 ,  D21H 17/45
引用特許：
審査官引用 (13件)
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