特許
J-GLOBAL ID：201103080058570483
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-052700
公開番号（公開出願番号）：特開2001-206935
特許番号：特許第4622025号
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)テトラ置換ホスホニウム(X)と1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)及び1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(Y)の共役塩基との分子会合体であって、該共役塩基が前記フェノール性水酸基を1分子内に2個以上有する化合物(Y)から1個の水素を除いたフェノキシド型化合物からなる硬化促進剤、及び(D)無機充填材を必須成分とし、全エポキシ樹脂と全フェノール樹脂との比率が、フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基1モルに対しエポキシ基1.2〜1.4モルであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/68 ( 200 6.01)
, C08G 59/24 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08G 59/68
, C08G 59/24
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
