回路接続材料、これを用いた回路部材の接続構造及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 平野裕之 , 石坂泰紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-114789
公開番号（公開出願番号）：特開2011-219762
出願日： 2011年05月23日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板21の主面21a上に複数の第一の回路電極22が形成された第一の回路部材20と、第二の回路基板31の主面31a上に複数の第二の回路電極32が形成された第二の回路部材30とを、第一及び第二の回路電極22,32を対向させた状態で第一の回路電極22と第二の回路電極32とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物40と導電性粒子53とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子51とを含有し、絶縁性粒子51の平均粒径が5〜10μmである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第一の回路基板の主面上に複数の第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に複数の第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一及び前記第二の回路電極を対向させた状態で前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物と、導電性粒子と、ポリイミド粒子を含む絶縁性粒子と、を含有し、前記ポリイミド粒子の含有量が接着剤組成物100質量部に対して0.5〜10質量部であることを特徴とする回路接続材料。

IPC (7件)：

C09J 201/00 , H05K 1/14 , C09J 9/02 , C09J 179/08 , C09J 11/04 , H01L 21/60 , H05K 3/32

FI (7件)：

C09J201/00 , H05K1/14 H , C09J9/02 , C09J179/08 Z , C09J11/04 , H01L21/60 311Q , H05K3/32 B

Fターム (33件)：

4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EH032 , 4J040FA131 , 4J040HA066 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040NA20 , 5E319AC01 , 5E319AC04 , 5E319BB16 , 5E319CC70 , 5E319CD04 , 5E319CD13 , 5E319CD26 , 5E319GG01 , 5E319GG20 , 5E344AA02 , 5E344AA22 , 5E344BB02 , 5E344CD04 , 5E344CD31 , 5E344DD10 , 5E344DD15 , 5E344EE30 , 5F044LL09 , 5F044LL11 , 5F044NN13 , 5F044NN19 , 5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (2件)

異方導電性接着剤及びこれを用いた接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-090340 出願人：信越ポリマー株式会社
ICチップ接続用接着フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-236611 出願人：日立化成工業株式会社

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