ICチップ接続用接着フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236611
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087415
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】ICチップの回路と基板回路の短絡を防止可能なICチップ接続用接着フィルムを提供すること。【解決手段】接続するICチップのバンプ高さより小径の絶縁性粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散させてなる。

請求項（抜粋）：

ICチップに形成された突起状バンプ高さより小径の絶縁性粒子と、この絶縁性粒子よりさらに小径の導電性粒子を絶縁性接着剤中に分散させたことを特徴とするICチップ接続用接着フィルム。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , C09J 7/00 , C09J 11/00 , H01R 11/01

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , C09J 7/00 , C09J 11/00 , H01R 11/01 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

全件表示

審査官引用 (2件)

前のページに戻る