特許

J-GLOBAL ID：201103080199045595

電子機器

発明者： 保科 和重
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-349058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168554
特許番号：特許第3777921号
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 制御基板と、該制御基板を収容する筐体とを有する電子機器において、 前記筐体を構成するケースの内面の周囲には段部が設けられ、前記制御基板はその辺端部が前記段部の上に載せられることにより位置決めされてなり、 前記制御基板には、基板側電子部品と、配線と、前記ケース側の面に形成されて前記配線とつながれた端子部とが設けられ、 前記ケースには、筐体側電子部品と、配線とが設けられ、当該配線は前記段部を通る部分が端子部となり、 前記制御基板の端子部と前記ケースの端子部は、それぞれ複数の端子を並べた構造であって、前記制御基板の辺端部が前記段部の上に載せられることにより各端子同士が互いに接触して導電接続される ことを特徴とする電子機器。

IPC (2件)：

H05K 7/14 ( 200 6.01) ,  H04M 1/02 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 7/14 B ,  H04M 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 通信端末機のターミナル構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-234588   出願人：三洋電機株式会社
• 立体構造モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-088236   出願人：イビデン株式会社, イビデン産業株式会社
• 特開平1-183193