特許
J-GLOBAL ID：201103080391044721
貼り合わせ基板の作製方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西山 恵三 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083599
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277475
特許番号：特許第3320379号
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 陽極化成により多孔質層を形成する工程と、前記多孔質層の上に形成された非多孔質層を支持基体に貼り合せる工程と、前記多孔質層を除去する工程とを含む貼り合せ基板の作製方法において、前記陽極化成終了後に、アルコール及び/又は酢酸を含む洗浄液により前記多孔質層を洗浄する洗浄工程を含むことを特徴とする貼り合せ基板の作製方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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