特許

J-GLOBAL ID：201103080443625159

ダイアタッチペースト及び半導体装置

発明者： 田中 伸樹 ,  大久保 光 ,  村山 竜一 ,  濤 一登 ,  鍵本 泰広
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-082127
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184793
特許番号：特許第3765731号
出願日： 2001年03月22日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)数平均分子量500〜5000の1分子内に少なくとも1つの2重結合を有する炭化水素或いはその誘導体、(B)反応性希釈剤、(C)ラジカル重合触媒、及び(D)充填材を必須成分とし、さらに、一般式(1)で示されるシランカプリング剤(E)を含むことを特徴とするダイアタッチペースト。 (R1は炭素数1〜10のアルコキシ基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、aは1〜3の整数。mは1〜5の整数、nは1〜10の整数)

IPC (10件)：

H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  C08F 290/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/08 ( 200 6.01) ,  C08K 5/12 ( 200 6.01) ,  C08K 5/16 ( 200 6.01) ,  C08K 5/5419 ( 200 6.01) ,  C08L 15/00 ( 200 6.01) ,  C09J 4/06 ( 200 6.01) ,  C09J 9/02 ( 200 6.01) ,  C09J 163/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

H01L 21/52 E ,  C08F 290/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/12 ,  C08K 5/16 ,  C08K 5/541 ,  C08L 15/00 ,  C09J 4/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J 163/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 樹脂ぺースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-037171   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-028668   出願人：日立化成工業株式会社