特許
J-GLOBAL ID：201103080618572657
ボンディングワイヤを採用しない半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲角▼谷 浩
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243887
特許番号：特許第4408475号
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 3端子型の半導体ペレットが樹脂封止され、第1の面、前記第1の面と対向する第2の面および前記第1の面の周囲と前記第2の面の周囲をつなぐ側面からなる樹脂封止体から成り、
前記半導体ペレットの表面に設けられた電極と第2の面が電気的に接続された板状の6面体から成る第1の電極と、
前記半導体ペレットの裏面に設けられた電極と第1の面が電気的に接続された板状の第2の電極と、
前記第2の電極と一体で、前記半導体ペレット裏面の周囲から前記半導体ペレットの表面に延在する板状の延在部と、
前記延在部と一体で、前記第1の電極の第2の面と対向する前記第1の電極の第1の面が設けられた側に第1の面が設けられた板状の第3の電極とを有し、
前記第1の電極の第1の面と前記第3の電極の第1の面は、前記樹脂封止体の第1の面に位置し、前記第3の電極の第1の面と連続する側面は、前記樹脂封止体の第1の面と連続する側面に位置する事を特徴としたボンディングワイヤを採用しない半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/48 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 23/48 P
, H01L 23/48 M
, H01L 21/56 T
, H01L 23/12 L
, H01L 23/28 A
