特許
J-GLOBAL ID：201103080908972632

光学的信号の入出力機構を有する半導体装置

発明者：
安東 泰博

安東 泰博 について

, 
石井 雄三

石井 雄三 について


出願人/特許権者：
日本電信電話株式会社

日本電信電話株式会社 について


代理人 (1件)： 和泉 良彦 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138605
公開番号（公開出願番号）：特開2000-332301
特許番号：特許第3532456号
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体集積回路に、プリント基板への電気的信号の接続が可能な第一の電極を有し、上記半導体集積回路を構成している素子表面は樹脂材料によって保護され、上記半導体集積回路は、それ自体でプリント基板に搭載可能なチップサイズパッケージ構造を有する半導体装置であって、上記半導体集積回路の周辺部に、発光面の反対側に正と負の両電極を有する面発光型素子よりなる面型光素子またはそれらのアレイと、受光面の反対側に正と負の両電極を有する面受光型素子よりなる面型光素子またはそのアレイとを備え、 上記面発光型素子および上記面受光型素子よりなる面型光素子の正負両電極は、上記半導体集積回路に形成された第二の電極とはんだ付け手段により接続され、 上記面型光素子から入出力される光学的信号の接続において、光路をおおむね90度変換することが可能な構造の光路端部を有する光導波路またはシート状の光導波路フィルムをプリント基板に配設するか、または光路をおおむね90度変換することが可能な構造の光路端部を有する光ファイバを挟み込んで形成されたシートを、上記半導体装置の面型光素子の発光部または受光部の直近に配設し、上記面型光素子の発光側または受光側の表面の金属層と、それと対応する位置に形成された上記光導波路、シート状の光導波路フィルムまたは光ファイバを挟み込んで形成されたシートの上の金属層とを、はんだバンプの手段によって接続してなることを特徴とする光学的信号の入出力機構を有する半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 33/00 ,  G02B 6/122 ,  H01L 31/0232 ,  H05B 33/00
FI (4件)：
H01L 33/00 M ,  H05B 33/00 ,  G02B 6/12 B ,  H01L 31/02 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM