特許
J-GLOBAL ID：201103081010347410

無電解めっき液、無電解めっき方法、プリント配線板の製造方法およびプリント配線板

発明者：
袁 本鎮

袁 本鎮 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  古谷 信也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095916
公開番号（公開出願番号）：特開2000-282247
特許番号：特許第4236327号
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】粗化面が形成された樹脂絶縁基板上に少なくとも無電解めっき膜からなる導体回路が形成されたプリント配線板の製造方法であって、 0.025〜0.25mol/lのアルカリ性化合物、0.03〜0.15mol/lの還元剤、0.02〜0.06mol/lの銅イオン、および、0.05〜0.3mol/lの酒石酸もしくはその塩、ならびに、ニッケルイオン、コバルトイオンおよび鉄イオンからなる群から選ばれる少なくとも1種の金属イオンを0.01〜0.05重量%の濃度で含む水溶液からなる無電解めっき液を調製する工程と、 前記無電解めっき液の温度が25〜40°C、前記無電解めっき液の銅の析出速度が1〜2μm/時間の条件で、前記無電解めっき液に浸漬した前記樹脂絶縁基板上に無電解銅めっきを行って、前記無電解めっき膜を形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
C23C 18/40 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (4件)：
C23C 18/40 ,  H05K 3/18 F ,  H05K 3/18 E ,  H05K 3/46 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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