特許

J-GLOBAL ID：201103081769106115

プリコート用半田組成物及び半田プリコート方法

発明者： 入江 久夫 ,  隈元 聖史 ,  久木元 洋一
出願人/特許権者： ハリマ化成株式会社
代理人 (1件)： 竹安 英雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101604
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284793
特許番号：特許第4666714号
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 錫鉛共晶粉又は錫銀共晶粉とフラックスとからなるペースト状半田組成物において、フラックス中に炭素数8以上24以下の脂肪酸錫塩を含み、このフラックスがペースト状半田組成物中に40〜80重量%含まれており、当該ペースト状半田組成物中に前記脂肪酸錫塩が10〜30重量%含まれていることを特徴とする、プリコート用半田組成物

IPC (4件)：

H05K 3/34 ( 200 6.01) ,  B23K 35/22 ( 200 6.01) ,  B23K 35/363 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 505 B ,  B23K 35/22 310 A ,  B23K 35/363 C ,  H01L 21/60 311 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板の半田塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-321293   出願人：ハリマ化成株式会社, 古河電気工業株式会社
• 半田用フラックス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-088039   出願人：ハリマ化成株式会社
• プリント基板への電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-265352   出願人：ハリマ化成株式会社, 古河電気工業株式会社