特許
J-GLOBAL ID：201103081865996725
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-269102
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083897
特許番号：特許第3874062号
出願日： 2000年09月05日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の半導体チップと、
配線パターンが形成されるとともに、それぞれの前記半導体チップがいずれかに搭載され、前記半導体チップよりも大きい外形をなす複数の基板と、
それぞれの前記基板における前記半導体チップが搭載された領域よりも外側の領域に形成された第1の端子と、
前記配線パターンの一部を含み、前記第1の端子と電気的に接続され、前記基板における前記第1の端子よりも内側の領域で、前記半導体チップと対向する面とは反対側の面を露出してなる第2の端子と、
を含み、
それぞれの前記基板は、積層して配置され、
積層されてなる一対の前記基板の前記第1の端子同士が電気的に接続されることにより、上下の前記半導体チップが電気的に接続されてなる半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 501 B
, H01L 25/08 Z
