特許
J-GLOBAL ID：201103082403799890

チップ抵抗器の製法

発明者：
花村 敏裕

花村 敏裕 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 河村 洌
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-148674
公開番号（公開出願番号）：特開2001-332407
特許番号：特許第4326670号
出願日： 2000年05月19日
公開日（公表日）： 2001年11月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)絶縁性基板の両端部に、一対の第1上面電極を設け、(b)前記一対の第1上面電極の一部に重なり、所定の形状になるように前記絶縁性基板上に抵抗体を形成し、(c)前記一対の第1上面電極の露出する表面のそれぞれに一対の第2上面電極を形成し、(d)前記抵抗体上に保護膜を形成するチップ抵抗器の製法であって、 複数個のチップ抵抗器を一度に形成する大きな基板の状態で、複数個のチップ抵抗器の前記一対の第1および第2の上面電極を連続して並ぶように形成すると共に、前記一対の第2上面電極を厚膜により形成し、該一対の第2上面電極により挟まれる前記抵抗体の表面に、前記一対の第2上面電極の側壁を覆って表面が平坦になるように、前記大きな基板の一方向から粘度の小さいペーストを流し込むように塗布して硬化させることにより、前記一対の第2上面電極の間隙部に前記保護膜を形成することとを特徴とするチップ抵抗器の製法。
IPC (3件)：
H01C 17/06 ( 200 6.01) ,  H01C 1/148 ( 200 6.01) ,  H01C 17/02 ( 200 6.01)
FI (3件)：
H01C 17/06 P ,  H01C 1/148 Z ,  H01C 17/02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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