多層構造の電子部品の光学的検査方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：中村稔 , 大塚文昭 , 熊倉禎男 , 宍戸嘉一 , 今城俊夫 , 小川信夫 , 村社厚夫 , 古谷馨 , 西島孝喜 , 箱田篤 , 溝部孝彦 , 古谷聡
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-597637
特許番号：特許第4024001号
出願日： 1999年11月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】所定の波長の入射光(L)と中間層(L2)及び下層(L4)を有する多層電子部品(C)の上層(L1)の光学的検査を行うための画像化方式検査カメラ(CAM)とを用いて光学的に検査し、前記上層(L1)は、前記入射光に応答して前記所定の波長とは異なる波長で蛍光する材質の透明または半透明の絶縁体からなる前記中間層(L2)の一部のみを覆う検査されるべき導体のパターン(C')を有し、前記導体のパターン(C')が前記中間層(L2)の複数の蛍光領域を前記カメラ(CAM)に対して露出し、前記蛍光波長が前記カメラ(CAM)によってのみ受光されることが必要とされている方法であって、前記中間層(L2)より下の層から反射する光を効果的に除去しつつ、前記中間層(L2)からの所定の蛍光波長の入射光の波長のみを選択的に透過して(FIL)、前記蛍光している前記中間層(L2)の画像の背景と対照的に暗い前記導体のパターンの画像を前記カメラ内に生成するように構成された方法において、前記中間層(L2)が複数の凹部の間に比較的平坦な領域を有する不規則の凹凸のある層であり、前記導体のパターンが、前記入射光(L)の軸に対して角度を有する前記中間層(L2)上の導体(C')を有するものである多層部品の検査を行うものであって、前記中間層(L2)から前記入射光の光軸に平行に放射される蛍光光線だけでなく、前記軸に対して平行でない方向に沿って放射された光線についても蛍光光線を集光するために、前記カメラ(CAM)の前で前記波長選択的に透過された蛍光光線をコリメートレンズ(L')で前記カメラ(CAM)に対して揃え、この揃える工程が、前記導体によって覆われていない前記露出した凹部の領域からの垂直方向から外れて放射される蛍光光線の受光をも可能にし、これによって前記蛍光が前記カメラで受光及び画像化されるように動作し、前記カメラによって生成された画像における前記暗い導体パターンの強化されたコントラストを成す前記蛍光画像を提供する、工程とを有することを特徴とする方法。

IPC (1件)：

G01N 21/956 ( 200 6.01)

FI (2件)：

G01N 21/956 B , G01N 21/956 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平4-102395
信号検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-346137 出願人：有限会社アスカ電子, 有限会社チッソテクノサーチ
バイアホール検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-332255 出願人：富士通株式会社

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審査官引用 (9件)

特開平4-102395
特開平4-102395
特開平4-102395

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