特許

J-GLOBAL ID：201103083974771990

半導体装置の実装体及び半導体装置の実装方法

発明者： 岩城 秀樹 ,  田口 豊 ,  小椋 哲義
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102296
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294601
特許番号：特許第4097054号
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 半導体装置をフェースダウンで回路基板上に実装し、樹脂及びフィラーを含有した樹脂組成物で半導体装置及び回路基板間の間隙を封止してなる半導体装置の実装体であって、 樹脂組成物に含有されたフィラーは樹脂よりも小さな比誘電率を有しており、半導体装置及び回路基板間の間隙を封止した樹脂組成物中の回路基板側に位置していることを特徴とする半導体装置の実装体。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01) ,  H05K 1/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 301 Z ,  H01L 23/30 R ,  H05K 1/18 L

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の実装方法および半導体装置の実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073674   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置の実装方法およびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-262139   出願人：日本電気株式会社