特許
J-GLOBAL ID：201103084314124840
半導体素子収納用パッケージおよびこれを用いた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-076794
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267445
特許番号：特許第4325896号
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子の搭載部を有し、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体および窒化珪素質焼結体のうちのいずれかから成る絶縁基体に、前記搭載部を取り囲み、内側に前記半導体素子を収容する空所を形成するための、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体および窒化珪素質焼結体のうちのいずれかから成る枠体を、間に前記半導体素子が電気的に接続される、鉄-ニッケル合金または鉄-ニッケル-コバルト合金から成る外部リード端子を挟んで接合材で接合して成り、前記枠体の上面に、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、鉄-ニッケル合金および鉄-ニッケル-コバルト合金のうちのいずれかから成る蓋体を封止材で接合することによって、前記空所に前記半導体素子を気密に封止する半導体素子収納用パッケージであって、前記接合材は五酸化燐35〜55重量%、一酸化錫20〜40重量%、酸化亜鉛10〜20重量%、酸化アルミニウム2〜4重量%、酸化珪素1〜3重量%および酸化ホウ素1〜6重量%から成るガラス成分にフィラーとしてコージェライト系化合物を外添加で16〜45重量%添加したものから成り、前記封止材は酸化銀20〜40重量%、ヨウ化銀5〜20重量%、五酸化燐20〜30重量%、酸化ホウ素5〜15重量%および酸化亜鉛1〜6重量%から成るガラス成分にフィラーとして燐酸ジルコニウムと酸化ジルコニウムと酸化ニオブとの固溶体を外添加で10〜30重量%添加したものから成ることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/10 ( 200 6.01)
, C03C 8/08 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
H01L 23/10 A
, C03C 8/08
, H01L 23/02 D
