特許
J-GLOBAL ID：201103084541824734
回路接続用接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 赤堀 龍吾
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-144270
公開番号（公開出願番号）：特開2001-323249
特許番号：特許第4433564号
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、少なくとも平均粒径0.1〜10μmのゴム粒子が分散され、フィルム形成性高分子、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、
前記ゴム粒子は水酸基、エポキシ基、ケチミン、カルボキシル基又はメルカプト基を含有したシリコーン微粒子であり、
該接着剤のDSC(示差走査熱分析)での発熱開始温度が60°C以上で、かつ硬化反応の80%が終了する温度が260°C以下で、発熱量が50〜140J/gであることを特徴とする回路接続用接着剤。
IPC (8件)：
C09J 163/00 ( 200 6.01)
, C09J 11/08 ( 200 6.01)
, C09J 9/02 ( 200 6.01)
, C09J 121/00 ( 200 6.01)
, H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H01R 11/01 ( 200 6.01)
, H05K 3/32 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
C09J 163/00
, C09J 11/08
, C09J 9/02
, C09J 121/00
, H01B 1/22 D
, H01R 11/01 501 A
, H05K 3/32 B
, H01L 21/60 311 S
