特許
J-GLOBAL ID：201103084657902643
フリップチップ実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-293044
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110735
特許番号：特許第3937711号
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】筒状の反応管の片側を吹き出し口として開放し、反応管の外側に複数個の電極を配設し、希ガスを含むプラズマ生成用ガスを反応管に導入すると共に電極間に電圧を印加することによって大気圧近傍の圧力下で反応管内に放電を発生させ、この放電により反応管内にプラズマを生成し、半導体チップと実装基板をバンプにより接合した後、上記反応管の吹き出し口から吹き出されるプラズマを半導体チップと実装基板の間隙に供給することによって半導体チップの表面と実装基板の表面とバンプの表面を洗浄し、この後、アンダーフィルを行うフリップチップ実装方法において、プラズマ生成用ガスを希ガスと酸素ガスの混合ガスとし、プラズマ生成用ガスに占める酸素ガスの混合比率を2〜5vol%にすることを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/60 311 T
