特許
J-GLOBAL ID：201103084928855395
三端子型積層セラミックコンデンサの三次元搭載構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
竹下 和夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-336459
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155952
特許番号：特許第3531861号
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セラミック層の片長辺に沿う露出部から面内中央に亘って他長辺に至らない幅の第1の内部電極と、第1の内部電極が至っていないセラミック層の長辺側に延びてセラミック層の面内に位置する主要部から連続する二つの引出し部を有する第2の内部電極とを長方形のセラミック層と交互に積層させて積層チップ素体を形成し、上記積層チップ素体を形成するセラミック層の短辺側を高さ方向とし、第1の内部電極がセラミック層の片長辺に沿う露出部で電気的に導通する一つの外部電極と、第2の内部電極が各引出し部で電気的に導通する二つの外部電極とを積層チップ素体の相対面に設けた三端子型積層セラミックコンデンサを備え、上記三端子型積層セラミックコンデンサを相対する回路基板の間に挟み込むと共に、外部電極を回路基板の相対面に設けた互いに異なる回路パターンと各々直に対面させて電気的に接合してなることを特徴とする三端子型積層セラミックコンデンサの三次元搭載構造。
IPC (3件)：
H01G 4/228
, H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301
H01G 4/12 352
, H01G 4/30 301 B
, H01G 1/14 A
