特許

J-GLOBAL ID：201103085007213424

パワーモジュール

発明者： ウィリアム グラント
出願人/特許権者： インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレーション
代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-236402
公開番号（公開出願番号）：特開2000-091500
特許番号：特許第3103354号
出願日： 1999年08月24日
公開日（公表日）： 2000年03月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 電子モジュールであって、少なくとも1つの接触領域を有するベースと、前記ベースに結合されたパワーシェルであって、該パワーシェルは、内部空洞を形成する複数の壁と、一端に導電領域を有する少なくとも1つの端子とを有し、該導電領域は、前記複数の壁の少なくとも1つから前記内部空洞に向かって突き出し、該導電領域の一端は、第1の面と該第1の面とは反対の第2の面とを有し、該第1の面は前記少なくとも1つの接触領域に電気的に接続され、前記導電領域の前記第2の面に搭載された少なくとも1つの電子デバイスと、前記パワーシェルの前記内部空洞内に位置する回路基板とを具えたことを特徴とする電子モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324874   出願人：富士電機株式会社
• パワー半導体モジュールおよびそれに使用する絶縁金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-220614   出願人：インターナショナル・レクチファイヤー・コーポレイション