特許
J-GLOBAL ID：201103085518818537

電子部品実装方法及びその装置

発明者：
納土 章

納土 章 について

, 
蜂谷 栄一

蜂谷 栄一 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269694
特許番号：特許第4326622号
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 部品供給部から供給された電子部品をX-Y軸方向に自在移動する装着ヘッドにより保持し、この装着ヘッドをラインセンサカメラ上を所定速度で通過させることによりラインセンサカメラによって前記電子部品を撮像し、この撮像した電子部品の画像から装着ヘッドが保持した電子部品の保持位置の位置ずれ状態を算出し、この算出した位置ずれ状態に応じて前記装着ヘッドによる前記電子部品の回路基板への装着動作を補正して、回路基板上の所定位置に電子部品が装着されるようにした電子部品実装方法において、 前記ラインセンサカメラにおいて、主走査方向の1周期の走査で取得する画像の副走査方向の送りピッチである副走査方向のカメラスケール値を設定するのに、 前記電子部品の種類に対応させて前記ラインセンサカメラによる副走査方向のカメラスケール値を変更し、前記ラインセンサカメラ上を移動する前記装着ヘッドの移動速度をそれが保持している電子部品の種類に対応させて変更可能としたことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ( 200 6.01) ,  H05K 13/08 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 13/04 M ,  H05K 13/08 Q
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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